活动 3：对过程仿真分析进行求解

在本活动中，您将对过程仿真分析进行求解，然后解释结果。结果显示了预测的零件位移、零件与机床铺粉板之间是否有足够的间隙以及不同的结构类型。分析结果后，创建翘曲 .stl 文件以与真实打印进行比较，并创建补偿 .stl 文件以自动更正零件翘曲。

前提条件

• 活动 2 已完成。

步骤

1. 对过程仿真分析进行求解。

   1. 在“结果”上下文环境中，单击“求解”。

      上下文环境将关闭，并且“求解”对话框将会打开。

   2. 单击“求解”。

   3. 如果打开“使结果无效”消息，请单击“是”以覆盖在活动 2 中生成的网格。

      系统将打开“CAM 任务管理器”并显示仿真的进度。完成后，“结果”上下文环境将替换“制造”工作空间中的所有现有选项卡。

      注意：完成求解可能需要几分钟的时间。

   4. 在“CAM 任务管理器”中，当进度为 100% 时，单击“关闭”。

      在“结果”上下文环境的画布上，您会看到“位移”结果。

      

      提示：在颜色图例旁边，更改“大小”可改变位移比例的范围。在“局部”和“全局”之间切换，以显示仿真的每个增量或整个仿真的最小值和最大值。

2. 播放仿真并分析结果。

   1. 在画布底部的仿真播放器控件上，单击“开始仿真” 以查看求解过程的动画，同时注意构建中的最大位移点和最小位移点。

      

      注意：通过额外的控件，您可以逐步完成该过程。

   2. 在画布的底部，沿时间轴放置指针以查看有关不同构建层的注释。

      

      提示：您可以前后拖动黑色滑块来完成该过程。

   3. 若要更清晰地查看位移色谱，请在“结果”上下文环境中，单击“切换元素边”。

      

      

      提示：在颜色图例旁边，更改“比例系数”可改变视觉翘曲。默认值 1 会显示预期翘曲。值为 0 时会移除所有翘曲。值大于 1 时会显示放大的翘曲。

   4. 在颜色图例旁边的菜单中，选择“全局涂覆机风险”。

      

      当熔合的零件顶部通过粉末层扭曲到铺粉板叶片的路径时，将发生铺粉板干涉。“涂覆机风险”使您可以快速查看哪些区域（如果有）存在铺粉板卡住风险。

      

      提示：添加额外的支撑或尝试更改构建方向可能会降低铺粉板卡住的几率，您可以使用进一步的过程仿真对其进行测试。

   5. 在颜色图例旁边的菜单中，选择“结构类型”。

      结构类型是另一个全局显示，显示了仿真的零部件。

      

3. 创建翘曲零件的 .stl 文件，以反映已求解过程仿真分析预测的位移。

   1. 在“结果”上下文环境中，单击“导出翘曲 STL”。

   2. 在“请选择 STL 文件位置”对话框中，在“文件名”中输入一个文件名，然后单击“保存”。

4. 创建反向翘曲零件的 .stl 文件，以自动补偿已求解过程仿真分析预测的位移。

   1. 在“结果”上下文环境中，单击“导出补偿 STL”。

   2. 在“请选择 STL 文件位置”对话框中，在“文件名”中输入一个文件名，然后单击“保存”。

5. 完成后，在“结果”上下文环境中，单击“完成结果”。

活动 3 概要

在本活动中，您对过程仿真分析进行了求解，解释了结果，创建了翘曲 .stl 文件以与真实打印进行比较，然后创建了补偿 .stl 文件以自动更正零件翘曲。