掩膜

阻焊

阻焊层的默认最小值和最大值为 4 密耳。百分比值不适用。阻焊层显示在图层 29 (SolderMaskTop) 或图层 30 (SolderMaskBottom) 上。

模板

蒙板的默认值为 0，表示将蒙板尺寸与表面贴装器件 (SMD) 匹配。对于长型、偏移型或槽型 SMD 和焊盘，如果值以百分比表示，请使用较小的尺寸。这些值受最小限值和最大限值的限制。蒙板值为正数，但它们会减小蒙板尺寸。蒙板仅为 SMD 生成，并显示在图层 31 (StencilTop) 或图层 32 (StencilBottom) 上。

限制

“限制”根据孔直径控制过孔上的阻焊层漆覆盖率。当“限制”为 0 时，所有过孔都会收到阻焊层开口，并且没有漆。

示例：

如果 Limit = 24:

所有直径不超过 24 密耳的电镀通孔都没有阻焊层符号；相反，它们是涂漆的。具有更大直径的过孔将获得阻焊层符号。

注意：若要为孔直径小于限值的过孔生成阻焊层，请在库编辑器中将阻焊标志 (STOP) 设置为“开”。在库编辑器中将 PTH 焊盘或 SMD 焊盘的阻焊层或蒙板（仅适用于 SMD）设置为“关”可防止 Fusion 为其生成阻焊层或蒙板。