电子冷却材料

适用于电子冷却分析的材料包括任何具有与之关联的热传导率数据的材料。尽管库中有许多具有热导率数据的材料，但“Fusion 材料库”包含一个“电子”类别，其中具有在设计尚未指定材料时可以使用的两种材料。

这两种材料还包括弹性模量和屈服强度数据，因此也适用于静态应力和模态频率分析。

注意：对于在 Fusion 中创建的电子器件模型，在原始模型上指定的材料将自动引入“仿真”工作空间。

阻燃剂 4 (FR4) PCB

FR4 是多种用于 PCB 的玻璃环氧树脂层中最常见的一种。此材料的数据假定一个 4 层板，其标准 PCB 厚度为 1.57 毫米，两个平面层的密度为 100%，两个信号层密度为 50%，具有 FR4 堆叠和预浸的型芯。

注意：与 Fusion 库中的所有材料一样，FR4 在 Fusion 仿真中被视为各向同性。

零部件包的大多数（尤其是对于较大的元件）都是塑料实体本身，它反映在离散元件的特性中。