Autodesk Moldflow 提供了多个数据库，可从中选择材料。这些数据库中包含零件、模具等的材料。
市场上存在许多不同类型和等级的塑料。零件的最终用途有助于确定最适用于给定应用的塑料。
A.热塑性材料
这些材料可以多次熔化和重新熔化，而不会发生显著降解。
B.热固性材料
这些材料在固化过程中会发生化学反应，从而形成坚固耐用的结构。
可使用各种金属和金属合金制造塑料注射模具。一系列不同金属的材料特性在 Autodesk Moldflow 材料数据库中列出，以便考虑模具所用材料对分析的影响。
不同的模具材料具有不同的特性（如比热容和热传导率），这些特性可能会影响塑料在型腔中的行为。要实现准确分析，必须考虑成型工艺的所有方面。
有四十多种不同冷却液的数据库可供使用，以帮助您获得准确的分析结果。冷却液是流经模具的冷却管道并从模具中吸收热量的液体。这些材料用于控制成型工艺中的温度。
冷却液特性包括比热、热传导率和粘度。
填充物是一种材料，可以添加到聚合物中进行注射成型以改变零件的特性并提高其质量。可以通过添加填充物来提高零件的强度、变更其成本以及改变其脆性。添加填充物还可能会影响零件的收缩率。
软件中提供了微孔发泡材料特性数据库，可从中选择一种气体材料用于模拟微孔发泡注射成型工艺。微孔发泡材料是一种气体，如氮气 (N2) 或二氧化碳 (CO2)，与微孔发泡注射成型工艺中的热塑性材料一起使用。
在底层覆晶封装中，分配封装时，驱动力即为熔体前沿上的毛细力。要分析此分配过程，需要用到表面张力数据。底层覆晶封装包括一个附加数据类别，即表面张力。
预塑为纤维材料,用于塑料模具中。纤维预塑通常制成片状、连续毡状，或为进行喷涂应用而制成连续细丝状。
预塑用于提高塑料的强度和弹性。预塑中常用的纤维有玻璃，碳或者芳香族聚酰胺。最初的塑料材料（没有纤维强化作用）被称为基体，通常是一种相对较为脆弱的硬质材料。纤维增强型塑料的强度和弹性被增强的程度取决于纤维和基体的机械特性、它们的相对体积以及纤维长度和基体的取向。
半导体设备制造的最后一个步骤就是芯片的包装。此过程（也称为微芯片封装）涉及将集成电路或注塑模安装在导线架上、将模具垫与金线顶针连接起来以及对模具进行密封处理。最后一步可以进行模拟，对金线的影响可以进行评估。微芯片封装材料用于保护微芯片不受环境因素（如湿度或机械应力）的影响。
半导体设备制造中，在包装期间将使用导线架来支撑模具。它们由导电材料制成，可在用塑料材料封装起来（为达到绝缘和保护的目的）的注塑模具与外部电路之间建立电路连接。
之前导线架都镀有焊锡，但当前的导线架均为无铅型。尽管经常使用铜，但也可以采用其它无毒金属。
纤维毡复合材料 (3D) 是在树脂传送成型 (RTM) 中将液体热固性树脂或基体注射到纤维预塑所生成的材料，以在多个方向上提供增强的机械特性。
复合的最终性能不仅取决于选择的基体和纤维，还取决于制作材料所用的制造工艺。在 RTM 中执行翘曲分析时需要纤维毡复合材料数据。