Autodesk Moldflow 提供各種可讓您從中選取材料的資料庫。這些資料庫包括零件、模具等的材料。
有許多不同類型及等級的可用塑膠。零件的最終用途可協助確定最適合特定應用的塑膠。
A.熱塑性塑膠
這些材料可以多次熔解和再次熔解，而不會發生顯著降解。
B.熱固性
這些材料在固化期間會發生化學反應，進而形成剛性且耐久的結構。
您可以使用各種金屬與合金來製造塑膠射出模具。各種不同金屬的材料性質列於 Autodesk Moldflow 材料資料庫中，以便能將製造模具的材料所造成的影響納入考慮。
不同模具材料具有不同的特性 (例如「比熱容量」與「熱傳導係數」)，這些特性會對塑膠在母模仁中的行為方式產生影響。為了獲得精確的分析結果，您必須考慮成型製程的所有方面。
包括四十多種不同冷卻劑的資料庫可協助您獲得正確的分析結果。冷卻劑是流過模具冷卻通道以排除系統熱量的液體。這些材料用於控制成型製程期間的溫度。
冷卻劑性質包括比熱、熱傳導係數以及黏度。
填充物是一種能夠加到射出成型的聚合物中改變其性質並改善零件品質的材料。加入填充物可增加強度、改變成本，及改變零件的脆性。加入填充物也會影響零件的收縮。
本軟體提供了微細發泡材料性質資料庫，您可以從中選取氣體材料來模擬「微細發泡射出成型」製程。微細發泡材料是一種氣體 (例如氮氣 (N2) 或二氧化碳 (CO2))，可以與「微細發泡射出成型」製程中的熱塑材料搭配使用。
在覆晶充填封裝中分配封膠時，驅動力為熔膠波前的毛細力。若要分析分配製程，必須要有表面張力資料才能分析分配製程。覆晶充填封膠額外包括一個「表面張力」資料類別。
預成型坯是製造來包含在塑膠成型中的纖維材料。纖維預成型坯通常以薄片、連續墊或連續的細絲製成，以便應用於噴灑。
預成型坯可用來增強塑膠的強度與彈性。預成型坯中所使用的纖維通常為玻璃、碳或芳香族聚醯氨。未經纖維強化的原始塑膠材料又稱為基材，通常是一種韌性好但相對較弱的塑膠。纖維強化塑膠增強的強度與彈性程度取決於纖維與基材的機械性質、其相對於另一個的體積，以及基材內的纖維長度與配向。
半導體裝置構造中的最後一個步驟是包裝晶片。此製程又稱為微晶片封裝，牽涉到在導線架上安裝積體電路或鑄模、用金線將鑄模墊連接到銷上，及密封鑄模。可以模擬這個最後的步驟，並評估對金線的影響。微晶片封裝材料用於保護微晶片不會受到環境因素 (例如濕度或機械應力) 的影響。
半導體裝置構造中會使用導線架來於包裝時支撐鑄模。導線架由導電材料製成，可在鑄模與外部電路系統之間導電，鑄模會以塑膠材料封裝，以便達到絕緣與保護的作用。
以前的導線架都會鍍以焊料，但現在的導線架都是無鉛的。可以使用各種不同的無毒金屬，不過最常用的是銅。
纖維墊複合物 (3D) 是在樹脂轉注成型 (RTM) 中，將液態的熱固性樹脂 (或稱基材) 射出到纖維預成型坯所產生的結果，可在多個方向提供增強的機械性質。
複合物的最後成果，不僅取決於選擇的基材和纖維，還取決於製造複合物的製造過程。必須有纖維墊複合材料資料，才能在 RTM 中執行翹曲分析。