Öffnen Sie eine neue Elektronikbibliothek.
Klicken Sie im Arbeitsbereich Neue Elektronikbibliothek auf Erstellen > Neuer Footprint.
Benennen Sie im Dialogfeld Neuer Footprint den neuen Footprint, oder importieren Sie einen vorhandenen. Platzieren Sie das neue Pad auf dem Footprint.
Klicken Sie im Werkzeugkasten Bibliothek > Footprint auf Platzieren > SMD-Pad
.
Legen Sie im Dialogfeld SMD-Pad die Eigenschaften für die einzelnen Pads fest:
Wenden Sie die Lötstoppmaske an:
Wenden Sie die Schablone an:
Auto: Verwenden Sie die in den Entwurfsvoreinstellungen angegebenen Vorgabewerte für die Schablone.
Aus: Deaktivieren Sie die Schablone.
Reduktionsprozentsatz: Legen Sie die Schablonenabdeckung fest, indem Sie die Pad-Fläche um einen Prozentsatz reduzieren. Wählen Sie bei großen Pads 2x2- oder 3x3-Raster.
Versatzreduktion: Legen Sie eine benutzerdefinierte Versatzgröße fest, um den Schablonenbereich zu verkleinern, oder wählen Sie eine Größe aus der Liste aus.
Wenn die Versatz- und Prozentwerte die Grenzwerte in den Entwurfsvoreinstellungen überschreiten, werden sie automatisch an die zulässigen Grenzwerte auf der 2D-Leiterplatte angepasst.
Klicken Sie auf Fertig, um das Pad zu platzieren.
Anmerkung: Den Pads wird entsprechend der Reihenfolge, in der sie platziert werden, automatisch ein Name zugewiesen.