Analysieren Sie ausgewählte Signale, um die Signalintegrität (SI) zu bewerten.
Berechnen Sie Impedanz, Ausbreitungsverzögerung und andere Leistungsmessungen, um den Bedarf an externen Tests der Leiterplattenkonstruktion zu reduzieren.

Verletzungen visuell kennzeichnen: Identifizieren Sie mögliche Impedanz- oder Kopplungsprobleme einfach und visuell mit einer farbcodierten Überlagerung auf dem 2D-Leiterplattenentwurf.
Impedanzanpassung: Verwalten und steuern Sie die Impedanz für jedes kritische Signal auf Ihrer Leiterplatte, um eine optimale Entwurfsleistung bei Hochgeschwindigkeit zu erzielen.
Einfache Eingabeparameter: Mit einfachen Eingabeparametern und Konfigurationen können Entwickler relevante Signale für eine schnelle Analyse auswählen.