El cosido implica el uso de varias vías, o agujeros rellenos de cobre, que conectan áreas de cobre más grandes a través de diferentes capas de una tarjeta de circuito impreso. Esta técnica mejora las rutas de retorno en la tarjeta de circuito impreso, lo que reduce la disipación de calor y mantiene la resistencia equilibrada del cobre.
Más allá de su papel fundamental, el cosido de vías también desempeña un papel fundamental en las operaciones de alta frecuencia, ofreciendo protección contra interferencias del EMI. Esto lo convierte en una herramienta inestimable en Wi-Fi, Bluetooth y otras bandas anchas de elementos de alta frecuencia.
Cosido de vías de terreno constante: este tipo común mantiene una ruta de retorno correcta y una resistencia baja en el plano base, lo que garantiza rutas de retorno más cortas desde los dispositivos de carga a la fuente de alimentación.
Cosido de vías térmico: utilizado para mejorar el disipador térmico en la placa, el cosido de vías térmico utiliza muchas vías en un plano grande cerca de un trazado de energía de alta corriente. El área de la superficie aumentada absorbe el calor de forma más eficaz, manteniendo la placa más refrigerada.
Cosido de vías de protección: por razones relacionadas con el EMI en circuitos de señal mixta o RF de alta frecuencia, el cosido de vías de protección crea una inserción automática de la tarjeta de circuito impreso. Esto implica coser una o varias filas de vías a través del perímetro de un plano de cobre grande cerca de pistas de alta frecuencia.