Autodesk Moldflow proporciona diversas bases de datos en las que puede seleccionar materiales. Estas bases de datos incluyen materiales para piezas, moldes, etc.
Existen muchos tipos y clases diferentes de plástico disponibles. El uso final de la pieza puede ayudar a determinar el plástico más adecuado para una aplicación concreta.
A. Termoplásticos
Estos materiales se pueden fundir y refundir varias veces sin sufrir una degradación significativa.
B. Termoendurecibles
Estos materiales se someten a una reacción química durante el curado, lo que da como resultado una estructura rígida y duradera.
Los moldes en los que se inyecta plástico pueden fabricarse a partir de una amplia variedad de metales y aleaciones de metales. En la base de datos de materiales de Autodesk Moldflow, se enumeran las propiedades de materiales de una amplia gama de metales diferentes para poder tener en cuenta el efecto del material con el que se ha fabricado el molde.
Los diferentes materiales del molde tienen distintas características, como capacidad de calor específico y conductividad térmica, que pueden influir en el comportamiento del plástico dentro de la cavidad. Para lograr un análisis preciso, se deben tener en cuenta todos los aspectos del proceso de moldeado.
Para ayudarle a obtener unos resultados de análisis correctos, hay disponible una base de datos con más de cuarenta refrigerantes diferentes. Los refrigerantes son líquidos que fluyen a través de los canales de refrigeración de un molde para extraer el calor del sistema. Estos materiales se utilizan para controlar la temperatura durante el proceso de moldeado.
Entre las propiedades del refrigerante se incluyen el calor específico, la conductividad térmica y la viscosidad.
Una carga es un material que se puede añadir a un polímero para el moldeado por inyección a fin de modificar sus propiedades y mejorar la calidad de la pieza. Se pueden añadir cargas para aumentar la resistencia, cambiar el coste y modificar la fragilidad de la pieza. La adición de cargas también puede afectar a la contracción de la pieza.
En el software, se proporciona una base de datos de propiedades de materiales microcelulares en la que puede seleccionar un material gaseoso para simular el proceso de moldeado por inyección microcelular. Un material microcelular es un gas, como el nitrógeno (N2) o el dióxido de carbono (CO2), que se utiliza en combinación con el material termoplástico en el proceso de moldeado por inyección microcelular.
En la encapsulación con underfill, cuando se suministra el encapsulante, la fuerza motriz es la fuerza capilar en el frente de la masa fundida. Para analizar este proceso de dosificación, se necesitan datos de tensión de superficie. Los encapsulantes con underfill incluyen una categoría de datos adicional, tensión de superficie.
Las preformas son materiales de fibra que se fabrican para su inclusión en el moldeado de plástico. Las preformas de fibra se suelen fabricar en láminas, mantos continuos o como filamentos continuos para aplicaciones de aerosol.
Las preformas permiten mejorar la resistencia y la elasticidad de los plásticos. Por lo general, en las preformas, las fibras utilizadas son vidrio, carbono o aramida. El material plástico original, sin refuerzo de fibra, se conoce como matriz y suele ser un plástico duro, pero relativamente débil. El grado de mejora de la resistencia y la elasticidad en un plástico reforzado con fibra depende de las propiedades mecánicas tanto de la fibra como de la matriz, de su volumen relativo y de la longitud y la orientación de la fibra dentro de la matriz.
El último paso en la fabricación de dispositivos semiconductores es el empaquetado de los chips. Este proceso, también conocido como encapsulado de microchips, implica el montaje del circuito integrado o la matriz en el bastidor de conductores, la conexión de las plataformas de la matriz a los pasadores con cables y el sellado de la matriz. Este último paso se puede simular y se puede evaluar el efecto en el cable. Los materiales de encapsulado de microchips se utilizan para proteger los microchips de factores ambientales, como la humedad o la tensión mecánica.
Los bastidores de conductores se utilizan en la fabricación de dispositivos semiconductores para admitir la matriz durante el empaquetado. Están compuestos por un material conductor y proporcionan una conexión eléctrica entre la matriz que se encapsula dentro de un material plástico para su aislamiento y protección y los circuitos externos.
En el pasado, los bastidores de conductores se han chapado con soldadura, pero los bastidores actuales no tienen plomo. Se pueden utilizar distintos metales no tóxicos, aunque se emplea con frecuencia cobre.
Los compuestos de mat. de fibra (3D) son los materiales resultantes de la inyección de resina termoestable líquida o matriz en una preforma de fibra en moldeado por transferencia de resina (RTM), lo que proporciona propiedades mecánicas mejoradas en varias direcciones.
El rendimiento final de un compuesto no solo depende de la elección de la matriz o la fibra, sino también del proceso de fabricación por el que se realice. Los datos de materiales compuestos de mat. de fibra son necesarios para realizar un análisis de deformación en RTM.