供給

熱記号の設定を指定します。

[熱分離]の値によって、ポリゴンと、熱記号でそのポリゴンに結合されるパッドまたはビアの環との間の距離が決まります。

[ビアの熱を生成]フラグを使用した場合、ビアの熱接続が可能になります。それ以外の場合、ビアは銅箔面に完全に接続されます。これは、ポリゴンにも適用されます。ただし、CHANGE THERMALS OFF を使用し、ポリゴンの輪郭をクリックすると、個々のポリゴンに対してこのオプションを無効にすることができます。

注: ハッチングされたポリゴン内では、Fusion はポリゴン直線のいずれかに直接接触していないビアの熱記号を生成しません。

パッケージ エディタでフラグ NOTHERMALS(CHANGE THERMALS OFF)が付いているパッドまたは SMD は、熱記号なしで接続されます。