電子部品の冷却解析に適した材料には、熱伝導率データが関連付けられているすべての材料が含まれます。ライブラリ内に熱伝導率データを持つ材料は多数ありますが、Fusion マテリアル ライブラリには、デザインに材料が割り当てられていない場合に使用できる 2 つの材料が含まれている[電子デザイン]カテゴリがあります。
これらの 2 つの材料にはヤング率と降伏強度のデータも含まれているため、静的応力解析およびモード周波数解析にも適しています。
FR4 は、PCB に使用されるさまざまな種類のガラス エポキシ積層において最も一般的です。この材料のデータは、標準的な PCB 厚さ 1.57 mm の 4 層基板、密度 100% の 2 つの平面レイヤー、密度 50% の 2 つの信号レイヤー、FR4 スタックアップ、および含浸済みのコアを想定しています。
コンポーネントのパッケージの大部分(特に大きいコンポーネントの場合)はプラスチック ボディ自体であり、これが離散コンポーネントのプロパティに反映されています。