電子部品の冷却での単純化されたファン

電子部品の冷却スタディでファンとして認識すると、モデル化したファンから単純化されたファンが自動的に作成されます。

冷却ファンは、ブレードやハブのアセンブリや、支持構造を持つハウジングを特徴とする、幾何学的に複雑なデバイスです。ジオメトリの詳細をキャプチャするのに十分に細かいボクセル メッシュを作成するには、ブレード アセンブリを回転パーツとしてモデル化する必要があります。これにより、境界条件の設定が複雑になり、解析の安定性が低下する可能性もあります。したがって、モデル化されたファンをシミュレーション目的で分解することは、時間とトークンの両方の面でコストのかかる作業になります。

冷却ファン	冷却ファンのボクセル メッシュ

単純化方法では、ファン アセンブリ(左)を受け入れ、(1)ファン ハウジングと(2)ブレード ディスク アセンブリに置き換わる環の 2 つのパーツのみで構成される表現(中央)を生成し、ファンを通過するハブからカウル(金)への流れの経路を表します。ファン カウルとハブの半径は、モデル化されたファン アセンブリから直接、自動的に派生されます。最後の図(右)は、単純化されたファンがどのようにフィットし、モデル化されたファンを表すかを示しています。

モデル化された冷却ファン	冷却ファンの単純化表現	冷却ファンの理想化

ファンの単純化は、サイズ、設定、モデル内での方向には関係なく、すべてのファンに対して自動的に生成されます。既定の固体材料がファン ハウジングに自動的に割り当てられ、指定された体積流量がコア領域にマッピングされます。基本アルゴリズムが失敗した場合、ハブとカウルの半径は、既定でファン ハウジングの最小幅の 35% と 90% にそれぞれ設定されます。