구성요소 온도 결과

구성요소 온도 결과는 학습 설정에 정의된 활성 조건에서 시뮬레이션 모형에 있는 모든 구성요소의 온도를 표시합니다.

그림 1 95C~180C 사이의 온도를 반영하는 색상이 포함된 성분 온도 결과

고려할 사항

구성요소 온도 결과를 볼 때 다음 사항에 유의하십시오.

• 최대 온도 임계값을 초과하는 구성요소로, 열 관리 전략이 필요할 수 있음
• 최대 온도 임계값에 가깝고 인접 구성요소의 온도에 민감할 수 있는 구성요소
• 열 싱크의 온도 및 다른 재질을 사용하여 보다 효과적으로 사용할 수 있는지 여부
• 접촉과 같은 모델링 문제로 인해 온도가 예상 온도보다 훨씬 낮은 구성요소입니다.

이 결과 사용

구성요소 온도 결과는 색상 범위를 사용하여 최저 온도 영역을 파란색으로, 가장 높은 온도 영역을 노란색으로 나타냅니다. 구성요소가 도달하는 최대 온도는 범례의 색상으로 표시됩니다. 구성요소 온도 결과를 공기 온도 결과와 함께 사용합니다.

• 범례 막대 왼쪽에 있는 관심 범위 슬라이더와 오른쪽에 있는 임계값 슬라이더를 이동하여 초점을 좁히고 색상 대비를 더 잘 보이게 합니다.

  

• 원하는 구성요소를 마스킹하는 경우 모형 구성요소 폴더에서 해당 가시성을 전환하여 보드에서 구성요소를 숨깁니다.

  

• 곡면 프로브, 점 프로브 및 절단면을 사용하여 결과를 주의 깊게 검사합니다.

  

• 열 감지 구성요소에서 공기가 배출되도록 유체 흐름 경로와 열 관리 구성요소의 위치를 고려합니다.

• 열에 민감한 구성요소 주위의 공기 온도를 최대 온도 임계값 아래로 줄이도록 노력합니다.

다음 단계

구성요소 온도 결과에 강조된 잠재적 문제를 해결하기 위해 다음을 수행할 수 있습니다.

• 더 높은 온도를 허용할 수 있는 다양한 제품을 위해 보드 구성요소 교체
• 성능 요구사항을 충족하지만 더 낮은 내부 열 부하를 요구하는 구성요소 선택
• 열 싱크에 사용되는 치수 또는 재질 변경
• 팬이 없는 경우 팬을 추가합니다.
• 팬 위치를 변경하여 유체 흐름 경로를 열 감지 구성요소에서 멀리 이동합니다.
• 팬의 분출 방향을 반전시킵니다.