전자 제품 냉각의 유체 영역

시뮬레이션 작업공간으로 전환하고 전자 제품 냉각 학습을 선택하면 소프트웨어에서 자동으로 모형 및 해당 부품 내부와 주위의 공기를 나타내는 유체 영역을 작성합니다. 외부 환경에서는 장치 주위에서 자연 대류가 발생하도록 허용하고, 적절한 냉각을 위해 공기가 자유롭게 흐르도록 허용합니다.

모델링된 전자 제품 엔클로저	유체 영역이 추가된 전자 제품 엔클로저

주: 유체 영역이 더 커야 한다고 생각되면 모형 외부에서 몇 개의 추가 구성요소를 모델링하여 유체 영역의 크기를 늘리십시오.

기본 환경 조건

• 20°C에서 밀도가 가변되는 공기 특성이 있는 유체 재질(공기):

  • 밀도 = 1.205kg/m3
  • 비열 = 1,005J/(kg⋅K)
  • 열 전도율 = 0.02587W/(m⋅K)
  • 점도 = 1.8208e-05kg/(m⋅s)

• 중력은 기본적으로 켜져 있으며 자연 대류 분석에 필요합니다.

• 대기/환경 온도는 기본적으로 25°C입니다.

• 유체 영역의 외부 곡면에 정의된 경계 조건을 통해 유체가 모형에 들어가고 모형을 빠져나갈 수 있습니다. 외부 곡면에 정의된 경계 조건은 다음과 같습니다.

  • 압력 = 0Pa
  • 온도 = 주변/환경 온도

• 흐름 소스(팬)가 정의된 경우 강제 대류 분석이 실행됩니다.

• 부력 효과는 강제 대류 분석에서 고려됩니다.