O Autodesk Moldflow fornece uma grande variedade de bases de dados, a partir das quais pode selecionar materiais. Estas bases de dados incluem materiais para peças, moldes e muito mais.
Existem muitos tipos e graus diferentes de plásticos disponíveis. A utilização final da peça pode ajudar a determinar o plástico mais adequado para uma aplicação específica.
A. Termoplástico
Estes materiais podem ser fundidos e refundidos várias vezes sem sofrer uma degradação significativa.
B. Termofixo
Estes materiais sofrem uma reação química durante a cura, resultando numa estrutura rígida e durável.
Os moldes de plástico por injeção podem ser fabricados a partir de uma variedade de metais e de ligas de metal. As propriedades do material de uma variedade de metais diferentes estão enumeradas na base de dados de materiais do Autodesk Moldflow para que o impacto do material de que o molde é feito possa ser tido em conta.
Materiais do molde diferentes terão caraterísticas diferentes, como a capacidade de calor específico e a condutividade térmica, que podem influenciar o comportamento do plástico na cavidade. Para obter uma análise precisa, é necessário considerar todos os aspetos do processo de moldação.
Está disponível uma base de dados com mais de quarenta fluidos de refrigeração diferentes para ajudar a obter resultados de análise corretos. Os fluidos de refrigeração são fluidos que correm pelos canais de arrefecimento de um molde para extrair calor do sistema. Estes materiais são utilizados para controlar a temperatura durante o processo de moldação.
As propriedades dos fluidos de refrigeração incluem calor específico, condutividade térmica e viscosidade.
Uma carga é um material que pode ser adicionado a um polímero para moldação por injeção, por forma a alterar as respetivas propriedades e melhorar a qualidade da peça. As cargas podem ser adicionadas para aumentar a resistência e alterar o custo e a fragilidade da peça. A adição de cargas pode também afetar a contração da peça.
O software inclui uma base de dados de propriedades de materiais microcelulares, a partir da qual pode selecionar um material gasoso para simular o processo de moldação por injeção microcelular. Um material microcelular é um gás, como o azoto (N2) ou o dióxido de carbono (CO2), que é usado em conjunto com o material termoplástico no processo de moldação por injeção microcelular.
No encapsulamento por subenchimento, quando o encapsulante é distribuído, a força motriz é a força capilar na frente de fusão. Para analisar este processo de distribuição são necessários dados de tensão da superfície. Os encapsulantes de subenchimento incluem uma categoria de dados adicional, ou seja, a tensão da superfície.
As pré-formas são materiais de fibra fabricados para inclusão na moldação de plástico. Por norma, as pré-formas de fibra são fabricadas em folhas, tapetes contínuos ou como filamentos contínuos para aplicações em spray.
As pré-formas são utilizadas para reforçar a resistência e a elasticidade dos plásticos. Habitualmente, as fibras utilizadas nas pré-formas são de vidro, carbono ou aramida. O material plástico original, sem o reforço de fibra, é conhecido como matriz e, por norma, é um plástico resistente, mas relativamente fraco. A dimensão até onde a resistência e a elasticidade são melhoradas num plástico reforçado com fibra depende das propriedades mecânicas da fibra e da matriz, do volume destas entre si e do comprimento e orientação da fibra na matriz.
A etapa final da produção de dispositivos semicondutores consiste no acondicionamento dos chips. Este processo, também conhecido como encapsulamento de microchips, implica a montagem do circuito integrado ou do molde na leadframe, estabelecendo uma ligação entre as almofadas do molde e os pinos, através da utilização de fio, e selando o molde. Esta última etapa pode ser simulada para avaliação do efeito no fio. Os materiais de encapsulamento de microchips são utilizados para proteger os microchips de fatores ambientais, como a humidade ou a tensão mecânica.
As leadframes são utilizadas na produção de dispositivos semicondutores por forma a suportar o molde durante o processo de acondicionamento. São feitas a partir de um material condutor e estabelecem uma ligação elétrica entre o molde que está encapsulado num material plástico, para isolamento e proteção, e o sistema de circuitos externos.
Antigamente, as leadframes eram revestidas com solda, mas as atuais leadframes não contêm chumbo. Podem ser utilizados outros metais não tóxicos, embora o cobre seja frequentemente utilizado.
Os compósitos de tapete de fibras (3D) são os materiais que resultam da injeção de uma resina termofixa líquida, ou matriz, numa pré-forma de fibra na moldação por transferência de resina (RTM), melhorando assim as propriedades mecânicas em várias direções.
O desempenho final de um compósito depende não só da escolha da matriz e da fibra, mas também do respetivo processo de fabrico. Os dados dos materiais dos compósitos de tapete de fibras são necessários para executar uma análise de distorção em RTM.