表示塑料流体通过集成电路导线时产生的力的值；又称为金线量。
金线偏移量是模型中每个网格点处粘度时刻的速度总和。结果是所有网格点处的平均值。
在包含导线的模型区域中金线偏移量较高，则说明此位置可能出现导线翘曲。
粘度取决于温度、剪切速率和硬化速率，因此可以通过更改这些变量来减小金线偏移量。