现在，在三维微芯片封装分析中，如果大变形应力分析的类型选择为执行金线偏移分析，则可以编辑与大变形应力分析相关的求解器参数。
以前，尽管使用三维和中性面分析技术的微芯片封装分析提供大变形应力分析类型选项，但是只有中性面分析技术可以访问和编辑大变形求解器参数。
当“应力分析类型”选项设定为“大变形”时，可从“反应成型求解器参数 (3D)”对话框的“微芯片选项”选项卡访问“大变形分析求解器参数”对话框。