求解器增强功能
通过优化实现了分析求解器的性能的提高。
本节内容
新的结晶分析结果将显示最终的平均晶体大小分布
新的
“结晶：最终平均晶体大小”
结果将显示在顶出零件冷却至环境温度后的某一时刻，整个零件厚度中的平均晶体大小分布。
加快了微发泡注射成型分析的求解时间
改进了微发泡注射成型工艺的分析求解器，使其效率更高。
面向 3D 单元的加热管增强功能
为了对使用了热固性材料的 3D 有限单元瞬态模具冷却进行模拟，“加热器(3D)”单元属性规格经扩展后包括了其他控制功能：
“时间”
、
“具有目标温度的时间”
和
“热电偶”
。“加热器(3D)”单元现在可用于模拟加热管的使用及其原始用途（加热热流道）。
3D 气体辅助注射成型分析支持多个气缸
3D 求解器已经得到增强，可以支持多个气缸进行气体辅助成型工艺的分析，包括
填充
和
填充+保压
分析序列。气体曲线可由压力或体积指定。
3D 流动求解器生成的新结果
改进后的 3D 流动求解器可以生成以前由中性面和双层面流动求解器生成的结果数据集。
由 3D 型芯偏移分析产生的 Von Mises 等效应力结果的新名称
3D 流动求解器和型芯偏移分析选项生成的 Von Mises 等效应力结果点图已被重命名。
已针对三维微芯片封装分析启用大变形应力分析参数
现在，在三维微芯片封装分析中，如果大变形应力分析的类型选择为执行金线偏移分析，则可以编辑与大变形应力分析相关的求解器参数。
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