导线架
在微芯片封装模型中,导线架(晶片)用于支撑包装内部的芯片。导线架还通过导电金线与成型物外面的芯片连接。
在微芯片封装分析期间,将分析在封装过程中由于整个导线架的压力差导致的导线架的变形和应力分布。
本节内容
导线架(过程)
可以为建立导线架模型设置选项。
导线架(快速参考)
使用此对话框可以指定微芯片封装分析的晶片(导线架)设置。
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微芯片封装分析