导线架(过程)
可以为建立导线架模型设置选项。
本节内容
选择导线架材料
对于微芯片封装分析,可在指定分析的工艺设置时为模型选择导线架材料。
为微芯片封装分析的晶片建模
要为微芯片封装晶片位移分析准备模型,可对晶片和芯片一起进行建模。表示晶片和芯片的网格会在分析执行过程中内部分隔开。
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导线架