此“金线偏移/晶片位移”对话框用于选择设置“金线偏移/晶片位移”分析时的应力分析类型，以及指定在哪个产品中执行模拟。“动态晶片位移”对话框用于指定 3D 网格类型的型芯偏移输入。
此选项卡仅在使用中性面或双层面网格类型的微芯片封装分析中可访问。