金線偏移指數結果
「
金線偏移指數
」結果是由通過積體電路的塑膠流產生的力的表現法。
「
金線偏移指數
」結果由「
微晶片封裝
」分析產生。
會以如下所述的方式計算並出圖每條金線的金線偏移指數:
分析會找到金線上在平面方向位移最大的點。
註:
使用 Dual Domain 分析技術時,會使用整條金線位移最大的點。而使用 3D 分析技術時,則會使用每條線段中在該線段上位移最大的節點。
用此最大位移除以金線長度。
得出的結果便是個別金線的金線偏移指數。
註:
若要計算金線偏移指數結果,必須在
Autodesk Simulation Moldflow Insight
中執行金線偏移計算。
上層主題:
微晶片封裝分析結果