金線偏移指數結果

金線偏移指數」結果是由通過積體電路的塑膠流產生的力的表現法。

金線偏移指數」結果由「微晶片封裝」分析產生。

會以如下所述的方式計算並出圖每條金線的金線偏移指數:
註: 若要計算金線偏移指數結果,必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。