與最近金線之間的距離結果

「與最近金線之間的距離」結果顯示每一條金線與模型中最近的另一條金線之間的距離。

當所選分析順序包含「金線偏移」時，「與最近金線之間的距離」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。

出圖顯示在母模仁充填期間發生金線變形之後，與最近的另一條金線相距最近的個別金線位置。

使用此結果

理想狀態下，金線間距應一致。您可使用此資訊來識別與相鄰金線相距太近或太遠的金線。

註: 若要計算「與最近金線之間的距離」結果，必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。