撓曲結果顯示零件每個節點 (「翹曲」或「應力」分析)，或者金線或晶墊每個節點 (「微晶片封裝」分析) 的撓曲。
它以 最佳擬合 技術為基礎，其中的原始幾何圖形與變形幾何圖形皆以它們互相最佳擬合的方式或以定義的錨定平面為基礎覆疊。
以最佳擬合為基礎，根據晶墊 (「微晶片封裝」分析) 得出的 撓曲結果可能有許多變量：
- 分析類型
- 結果名稱可能會表示執行的分析類型，即小型撓曲或大型撓曲。如果結果名稱中沒有表示分析類型，則結果會套用至小型撓曲分析。
- 網 vs 元件撓曲
- 您可以檢視每個節點的網撓曲，或沿 X、Y 或 Z 軸的撓曲的元件。軸方向由定義的錨定平面決定，且以錨定平面符號表示。
- 所有影響 vs 翹曲形成因素
- 有四組撓曲結果。
- 所有影響
- 每個節點的總撓曲。
- 差異收縮
- 因差異收縮所致的每個節點總撓曲 (翹曲) 的元件。
- 配向性影響
- 因配向所致的每個節點總撓曲 (翹曲) 的元件。
- 差異冷卻
- 因差異冷卻所致的每個節點總撓曲 (翹曲) 的元件。
- 轉角影響
- 因轉角影響所致，每個節點的總撓曲 (翹曲) 的元件。
使用此結果
網撓曲出圖會展示以預設 最佳擬合 技術 (如上所述) 或定義的錨定平面為基礎的零件總體預測變形。
「檢查結果」工具 
對於撓曲出圖來說特別有用，因為它會顯示變形前與變形後所選節點的座標，也會顯示變形前與變形後連續選取的兩個節點之間的距離。
已啟動「隔離翹曲原因」選項的翹曲分析不僅會輸出總撓曲結果，還會根據以下定義的翹曲形成因素，破壞總撓曲：差異收縮、配向性影響與差異冷卻。中間平面與 Dual Domain 分析也可以顯示因轉角影響形成的翹曲。您可以將最大撓曲值的形成因素視為翹曲主因。您可以在找出翹曲主因之後進行特定測量，嘗試根據特定原因減少整體翹曲。
註: 只能使用已授權的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 產品進行如上調整。