「臨界間隙範圍內的金線對」結果顯示金線變形之後的預測間隙範圍等於或小於指定臨界間隙範圍值的金線對數。
當所選分析順序包含「金線偏移」時,「臨界間隙範圍內的金線對」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
出圖顯示預測的金線之間間隙範圍在臨界間隙範圍內的金線對數與位置。
您可使用此資訊來識別在母模仁充填期間發生金線變形之後,相互距離太近的金線對。