「最大金線撓曲程度 - 金線數目: XY 出圖」結果顯示模型中每一條金線的最大撓曲值。
當所選分析順序包含「金線偏移」時，「最大金線撓曲程度 - 金線數目: XY 出圖」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
針對每一條金線預測的金線撓曲的單一最大值會相對於金線數目出圖。
您可使用此資訊來識別經歷最大撓曲的個別金線。