現在，如果您在 3D 微晶片封裝分析中選取大型撓曲應力分析來執行金線偏移計算，則可以編輯與大型撓曲應力分析相關的求解器參數。
先前，儘管大型撓曲應力分析類型選項同時適用於使用 3D 和中間平面分析技術的微晶片封裝分析，但只有中間平面分析技術能夠存取和編輯大型撓曲求解器參數。
將「應力分析類型」選項設定為「大型撓曲」後，可以從「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤存取「大型撓曲分析求解器參數」對話方塊。