Para poder modelar cualquier parte de un circuito de refrigeración hay que crear un plano de refrigeración.
Los planos de refrigeración siempre se crean en paralelo al plano XY.
Debido a que un molde debe contener tanto una cavidad como un núcleo, es posible que exista un pequeño hueco entre ellos. Aunque el hueco sea muy pequeño y el material no pueda introducirse por el mismo, este actúa como barrera parcial ante la transferencia de calor. Para simular este efecto, necesita modelar la superficie entre la cavidad y el núcleo como un plano de partición.
Un plano de partición representa la resistencia de la transferencia de calor a través de una superficie dentro de un molde, por lo general el punto en el que las dos mitades del molde se juntan. De manera predeterminada, el solucionador asume perfectamente la conductividad entre mitades complementarias. La conductancia de la interfaz térmica es el único atributo que puede especificarse como una propiedad del plano de partición. Si un plano de partición tiene una presión de contacto baja o un hueco pequeño, y está ubicado entre la pieza y los canales de refrigeración debería modelarse.
Vista inferior para mostrar el modelo con la mejor orientación para trabajar con planos de refrigeración. 
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