アンダーフィル封止成形解析のモデリング

次はアンダーフィル封止成形解析のモデリングのガイドラインです。

• チップの下のキャビティをモデリングするには、成形品表面プロパティをキャビティ メッシュ要素に割り当てる。
• 現状では、チップの下のキャビティのみをモデリングするため、チップ外の流動の解析は不可。
• チップの下のキャビティの肉厚は均一であると仮定。
• 注入が行われるノードは、射出位置としてモデリングする。
• 解析の精度を向上するには、はんだを個別にモデリングする必要がある。
• はんだから離れた領域をモデリングするには、形状ファクター 1 を使用する。
• はんだに近い領域をモデリングするには、次の方程式を用いて形状ファクターを計算する。

  形状ファクター = (肉厚または平面方向のソリッド壁面の実際の面積) / (シミュレーションで使用されるソリッド壁面の面積)