アンダーフィル封止成形解析は、アンダーフィル封止成形プロセスで、キャビティ内のチップとサブストレート間の封止材料の流動を解析するために使用されます。
高密度電子部品パッケージには、フリップ チップが使用される場合があります。フリップ チップでは、チップとサブストレートを相互接続するエリア アレイが利用できるという長所があります。
フリップ チップ プロセスの弱点は、一般的にチップと基板の接続するはんだです。はんだは製品の使用中に、パッケージの温度変化による応力が主な原因で、破損することがあります。
アンダーフィル封止成形は、熱硬化性材料の封止により、チップとサブストレート間のキャビティを充填するプロセスです。これにより、製品の使用中のはんだの破損を防止できます。
多くの場合、アンダーフィル封止成形は、チップ周辺部に沿って封止材料を注入することで実行されます。毛細管力により、チップと基板との間が封止されます。
アンダーフィル封止成形中、ディスペンス ヘッドがチップのエッジ周辺を移動してディスペンスすることで発生する遅延時間のために、各射出位置は異なる時間に開きます。封止材料を一度に大量にディスペンスすると、ディスペンス領域に過剰な封止材料が注入されるため、これを防止するため、一般的に何回かに分割してディスペンスします。これは ダイナミック ディスペンス と呼ばれます。プロセス設定ウィザードでダイナミック ディスペンス解析オプションを選択して、このシミュレーションを実行します。