半導体封止成形解析ログ

半導体封止成形解析ログはテキスト形式のレポートで、ソルバー パラメータ、材料データ、プロセス設定、モデル詳細情報を含む解析に使用した入力値のリスト、次に解析進捗テーブルが表示されます。

解析の射出過程および硬化過程に関して個別の表があります。この解析ログは、半導体封止成形解析で生成されるテキスト形式のレポートです。

解析ログの使用

半導体封止成形解析の解析ログを使用して、硬化過程が開始する前に、射出過程で成形品が完全に充填されたかを判断できます。

射出過程の解析進捗テーブルで、キャビティ体積が 100% 充填されたかを確認します。キャビティ体積が 100% 充填されない場合は、"....で最大成形機射出圧力に達しました。"、続いて、「**ショート ショット**」というメッセージが出力されているのを確認できます。

注: ワイヤー スイープ/パドル シフト解析に関する情報に関しては、反り/応力解析ログを参照してください。

確認事項

ショート ショット

ショート ショットが発生した場合、次のプロセス設定を (上から順に) 変更して、解析を再実行します。

1. 樹脂温度または金型温度 (第 1)
2. 充填時間 (第 1)
3. 圧力 (第 2)

注: 上記のような変更は、ライセンスのある Autodesk Simulation Moldflow Adviser または Autodesk Simulation Moldflow Insight 製品を使用した場合にのみ実行可能です。