半導体封止成形解析結果

このヘルプ トピックでは、半導体封止成形解析で生成する結果の概要について説明します。

テキスト表示の結果

次の表は、半導体封止成形解析で生成するテキスト表示の結果を示しています。

グラフィック表示の結果

次の表は、半導体封止成形解析で生成されるグラフィックス表示結果と、各結果が次の解析テクノロジでサポートされているかを示しています。
  • Midplane
  • Dual Domain
  • 3D

半導体封止成形解析では、次の表にある充填、硬化、および応力の結果を生成します。結果の詳細(表示内容の解釈など)は、次の表の結果名をクリックしてください。

注: 生成される半導体封止成形解析の結果は、メッシュ タイプと設定したワイヤー スイープ/パドル シフトに関連するソルバー パラメータによって異なります。プロセス設定ウィザードのアドバンス ソルバー設定を使用すると、応力解析で微小変形と大変形のどちらを選択するか、またワイヤー スイープ/パドル シフト シミュレーションを Autodesk Simulation Moldflow Insight 応力解析と Abaqus のどちらで実行するかを選択できます。
ヒント: 3D ワイヤー スィープ解析結果を効果的に表示するには、結果表示オプションを[1D 要素を線分として表示]を有効化することが重要です。このオプションを使用しない場合、特に多数のワイヤーを持つモデルで、結果表示速度が非常に遅くなる場合があります。

このオプションを有効にするには、 アプリケーション メニューをクリックし、[オプション] > [結果]タブをクリックし、[結果表示のためのメモリ最適化]セクションの[1D 要素を線分として表示]チェックボックスを選択します。

流動解析 (充填+保圧/充填過程および硬化過程) の結果 解析テクノロジ
充填時間 Midplane Dual Domain 3D
型締力 Midplane Dual Domain 3D
圧力 Midplane Dual Domain 3D
流量、ビーム Midplane Dual Domain 3D
平均速度 Midplane Dual Domain
コア層配向 Midplane Dual Domain
スキン層配向 Midplane Dual Domain
せん断速度、バルク Midplane Dual Domain
壁面せん断応力 Midplane Dual Domain
プロセス完了時のバルク コンバージョン 1 Midplane Dual Domain
充填完了時のバルク温度 Midplane Dual Domain
バルク温度、ノード 1 Midplane Dual Domain
硬化層比率 1 Midplane Dual Domain
充填完了時の圧力 1 Midplane Dual Domain
エアー トラップ 2 Midplane Dual Domain 3D
射出位置の圧力 2 Midplane Dual Domain 3D
V/P 切り替え時の圧力 2 Midplane Dual Domain 3D
フロー フロント温度 2 Midplane Dual Domain 3D
体積収縮 2 Midplane Dual Domain
体積収縮(3D) 3D
ショット重量% 2 Midplane Dual Domain
バルク コンバージョン 2 Midplane Dual Domain
バルク温度 2 Midplane Dual Domain
固化層比率 2 Midplane Dual Domain
充填元ゲート 2 Midplane Dual Domain 3D
第 1 主方向のキャビティ内残留応力 2 Midplane Dual Domain
第 2 主方向のキャビティ内残留応力 2 Midplane Dual Domain
ヒケ指標 2 Midplane Dual Domain
樹脂通過量 2 Midplane Dual Domain
突出時の体積収縮 2 Midplane Dual Domain
ウェルド ライン 2 Midplane Dual Domain 3D
ウェルド ラインとメルド ライン 2 Midplane Dual Domain 3D
エアー ベントを含むエアー トラップ 3 3D
ノードでのコンバージョン 3D
密度 3D
伸張率 3D
樹脂充填領域 3D
せん断速度結果(3D) 3D
せん断速度、最大結果 3D
温度結果(3D) 3D
未充填キャビティ 4 3D
速度(3D) 3D
ベント領域圧力 3 3D
粘度 3D
圧力差、最大(パドル シフト) 5 3D
体積変化(ランナーバランス) Midplane Dual Domain
繊維配向解析結果 1 3D
応力/ワイヤー スイープとパドル シフトの結果 解析テクノロジ
変位量 Midplane Dual Domain 3D
第 1 主応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) Midplane Dual Domain
第 2 主応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) Midplane Dual Domain
最大せん断応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) Midplane Dual Domain
ワイヤースイープ指標 6 Midplane Dual Domain 3D
変位量、面内(ワイヤースイープ) 6 Midplane Dual Domain 3D
XY 変位量(ワイヤー スイープ 5 Midplane
ワイヤー番号結果 7 3D
最大ワイヤー変位量の大きさ: ワイヤー番号: XY プロット結果 7 3D
最大ワイヤー スイープ指標: ワイヤー番号: XY プロット結果 7 3D
クリティカル間隔内のワイヤー ペア結果 7 3D
最も近いワイヤーまでの距離結果 7 3D
第 1 主要方向の応力(応力) 3D
第 2 主方向の応力(応力) 3D
最大せん断応力(応力) 3D
応力、Mises-Hencky (応力) 3D
反り結果 解析テクノロジ
変位量、全要因 2 Midplane Dual Domain 3D
注: 半導体封止成形解析の充填、硬化、および反りの結果はリアクティブ成形の場合と同じです。
1 Midplane および Dual Domain の解析テクノロジでは、非圧縮性ソルバーを含む解析順序を選択した場合にのみこれらの結果が生成されます。
2 Midplane および Dual Domain の解析テクノロジでは、圧縮性ソルバーを含む解析順序を選択した場合にのみこれらの結果が生成されます。
3 この結果は、ソルバー パラメータで[ベント解析の実行]オプションが選択された場合にのみ利用できます。
4 この結果は、解析中にショート ショットが発生した場合にのみ得られます。
5 この結果は、解析に Abaqus を使用した場合にのみ得られます。
6 この結果を計算するには、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Simulation Moldflow Insight で実行する必要があります。
7 この結果を計算するには、解析順序に ワイヤー スイープを含めて、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Simulation Moldflow Insight で実行する必要があります。
1 ファイバーやフィラーを含有する材料を選択した場合、充填+保圧解析順序では、繊維配向解析結果も生成されます。プロセス設定ウィザードの[繊維配向解析(繊維充填材料の場合)]を実行するオプションは、既定でオンになっています。