このヘルプ トピックでは、半導体封止成形解析で生成する結果の概要について説明します。
半導体封止成形解析では、次の表にある充填、硬化、および応力の結果を生成します。結果の詳細(表示内容の解釈など)は、次の表の結果名をクリックしてください。
このオプションを有効にするには、[結果表示のためのメモリ最適化]セクションの[1D 要素を線分として表示]チェックボックスを選択します。
をクリックし、 をクリックし、流動解析 (充填+保圧/充填過程および硬化過程) の結果 | 解析テクノロジ |
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充填時間 |
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型締力 |
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圧力 |
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流量、ビーム |
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平均速度 |
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コア層配向 |
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スキン層配向 |
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せん断速度、バルク |
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壁面せん断応力 |
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プロセス完了時のバルク コンバージョン 1 |
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充填完了時のバルク温度 |
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バルク温度、ノード 1 |
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硬化層比率 1 |
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充填完了時の圧力 1 |
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エアー トラップ 2 |
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射出位置の圧力 2 |
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V/P 切り替え時の圧力 2 |
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フロー フロント温度 2 |
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体積収縮 2 |
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体積収縮(3D) |
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ショット重量% 2 |
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バルク コンバージョン 2 |
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バルク温度 2 |
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固化層比率 2 |
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充填元ゲート 2 |
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第 1 主方向のキャビティ内残留応力 2 |
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第 2 主方向のキャビティ内残留応力 2 |
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ヒケ指標 2 |
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樹脂通過量 2 |
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突出時の体積収縮 2 |
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ウェルド ライン 2 |
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ウェルド ラインとメルド ライン 2 |
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エアー ベントを含むエアー トラップ 3 |
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ノードでのコンバージョン |
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密度 |
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伸張率 |
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樹脂充填領域 |
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せん断速度結果(3D) |
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せん断速度、最大結果 |
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温度結果(3D) |
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未充填キャビティ 4 |
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速度(3D) |
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ベント領域圧力 3 |
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粘度 |
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圧力差、最大(パドル シフト) 5 |
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体積変化(ランナーバランス) |
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繊維配向解析結果 1 |
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応力/ワイヤー スイープとパドル シフトの結果 | 解析テクノロジ |
変位量 |
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第 1 主応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) |
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第 2 主応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) |
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最大せん断応力(ワイヤー スイープ/パドル シフト) |
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ワイヤースイープ指標 6 |
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変位量、面内(ワイヤースイープ) 6 |
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XY 変位量(ワイヤー スイープ 5 |
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ワイヤー番号結果 7 |
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最大ワイヤー変位量の大きさ: ワイヤー番号: XY プロット結果 7 |
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最大ワイヤー スイープ指標: ワイヤー番号: XY プロット結果 7 |
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クリティカル間隔内のワイヤー ペア結果 7 |
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最も近いワイヤーまでの距離結果 7 |
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第 1 主要方向の応力(応力) |
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第 2 主方向の応力(応力) |
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最大せん断応力(応力) |
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応力、Mises-Hencky (応力) |
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反り結果 | 解析テクノロジ |
変位量、全要因 2 |
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1 | Midplane および Dual Domain の解析テクノロジでは、非圧縮性ソルバーを含む解析順序を選択した場合にのみこれらの結果が生成されます。 |
2 | Midplane および Dual Domain の解析テクノロジでは、圧縮性ソルバーを含む解析順序を選択した場合にのみこれらの結果が生成されます。 |
3 | この結果は、ソルバー パラメータで[ベント解析の実行]オプションが選択された場合にのみ利用できます。 |
4 | この結果は、解析中にショート ショットが発生した場合にのみ得られます。 |
5 | この結果は、解析に Abaqus を使用した場合にのみ得られます。 |
6 | この結果を計算するには、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Simulation Moldflow Insight で実行する必要があります。 |
7 | この結果を計算するには、解析順序に ワイヤー スイープを含めて、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Simulation Moldflow Insight で実行する必要があります。 |