温度プロファイルを使用することにより、成形サイクル中の金型の特定領域の表面温度を指定できます。
温度プロファイルは次のような利点があります。
- 測定された温度を解析に入力できる。
- 金型内の異なる領域の温度差をより正確に表現できる。
- 冷却ソルバーでは、射出サイクル中の金型表面の平均温度のみを示すが、温度プロファイルにより、射出サイクル中の金型表面温度変化が表現できる (追加の計算時間が必要)。
- 急激加熱冷却手法をシミュレーションできる。
プロファイルを適用する金型表面領域を選択できます。最高 2500 領域まで、各領域に個別のプロファイルを定義できます。
注:
- プロファイルの温度は増減できるが、温度が材料の転移温度 (Ttrans) 未満になった場合は、プロファイルの残りの部分は、転移温度未満の値を維持する必要がある。
- サイクル タイムが指定したプロファイルよりも長い場合は、最後に指定した温度を残りのサイクル時間に適用する。
次の 3 種類の金型温度を使用できます。
- 冷却解析温度結果
- 局部温度プロファイル
- [プロセス設定ウィザード]で設定するグローバル金型表面温度
冷却解析を実行した場合、その金型温度結果はユーザーが設定した温度プロファイルをすべて上書きし、グローバル金型表面温度も上書きします。
温度プロファイルは、プロファイルが適用された領域のグローバル金型表面温度を上書きします。その領域以外では、グローバル金型表面温度が適用されます。
注: 金型温度プロファイルは、ホット ランナーでは使用できません。