この手順では、筐体全体と特定の部品での温度の結果を確認します。
1. すべての部品の温度を表示するために、次の手順を実行します。
- a. [結果] > [結果タスク] > [グローバル]をクリックします。
- b. [グローバル結果]メニューから[温度]を選択します。
次のように表示されます。
2. [結果] (タブ) > [結果タスク] (パネル) > [平面]をクリックします。
3. 平面の温度が表示され、ベクトルが非表示になります。
- a. [平面]状況依存パネルの[結果]メニューから[温度]を選択します。
- b. [平面]状況依存パネルの[ベクトル]メニューから[なし]を選択します。
- c. [平面]状況依存パネルで[編集]をクリックします。
- d. [表示]メニューから[シェーディング]を選択します。
次のように表示されます。
注: 温度分布の詳細を確認するには、平面を移動します。
4. 平面を移動するために、垂直軸上でクリックし、平面を下にドラッグします。
筐体内の平面を移動すると、次のように表示されます。
これらのビューは、筐体全体の空気とコンポーネントの温度を示します。コンポーネントの温度はあらゆる電子機器筐体のシミュレーションで最も重要な結果の 1 つであるため、これらの温度値の一部を抽出する必要があります。
5. ビューを簡略化するために、[平面]状況依存パネルで[削除]をクリックして、平面を削除します。
6. クイック アクセス ツールバーから、モデル全体の表示スタイルを[シェーディング]に変更します。
7. 筐体と空気の各部品で[Ctrl]を押しながらマウスの中央ボタンをクリックして、それらを非表示にします。このような表示になります：
8. [結果] (タブ) > [結果タスク] (パネル) > [部品]をクリックします。
9. 小型チップを選択し、[計算]をクリックします。温度が[出力]タブに表示されます。
10. 筐体全体のコンポーネントの温度を確認する場合は、他の部品で上記の手順を繰り返します。
注: この手順は、選択した各コンポーネントの正確な温度を示します。これらは、個別に選択することも、まとめて選択することもできます。ここでは、6 つのチップの温度が推奨最大値の 60 ℃ に近いことを確認することができます。