平面内变形（金线偏移）结果

平面内变形（金线偏移）结果显示由封装过程引起的金线 X-Y（平面内）预测变形。

此结果由微芯片封装分析生成，因为该分析在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。

使用此结果

通常，实际金线偏移的 X 射线在平面内测得。因此，此结果非常适用于比较模拟结果和实验结果。