反应粘度模型可表示热固性材料的温度、剪切速率和固化的相关性。此模型可用于反应成型分析、微芯片封装分析或底层覆晶封装分析中。
以下方程可用于确定这些材料的粘度：
其中：
-
为粘度 (Pa.sec.) -
为剪切速率 (1/sec.) -
为温度 (K) -
为固化程度 (0-1)， -
和 -
， 
， 
， 
， 
， 
， 
， 
和 
（冻结转换）为数据固定系数。
注： 此模型可用于在低剪切速率时不显示屈服行为的热固性材料。对于在低剪切速率时确实显示屈服行为的材料，可以使用 Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型。对于底层覆晶封装，可以使用底层覆晶封装粘度模型。