模拟模型
预测熔化的材料如何在模具中流动可能会非常复杂。已开发了多个模型来帮助进行此预测,这些模型在其所考虑的相关性及其处理的成型过程方面有所不同。
本节内容
双层面 Tait pvT 模型
修改后的双层面 Tait pvT 模型可用于确定作为温度和压力的函数的材料密度。此变化可影响流动模拟的许多方面。
Cross-WLF 粘度模型
Cross-WLF 粘度模型可表示基于粘度的温度、剪切速率和压力的相关性。
拉伸粘度模型
拉伸粘度模型说明了剪切速率上的粘度、温度、压力和 3D 流动中的拉伸速率的相关性。拉伸粘度系数可以使用剪切粘度模型和收敛流中的实验压力测量来确定。
Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型
Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型可用于显示屈服应力的热固性材料。此模型可用于反应成型分析、微芯片封装分析或底层覆晶封装分析中。
接合点损失模型
当浇注系统通过收缩(例如,流道之间、流道和浇口之间以及注塑模具的入口处)传递熔体时常常可以观察到大的压力降。通常,注塑模具的入口处会发生 85% 的压力损失,出口处会发生 15% 的压力损失。
矩阵粘度模型
矩阵粘度模型可用于由特定温度、剪切速率和压力条件下提供的测量数据来确定粘度。
Moldflow 第二顺序粘度模型
Moldflow 第二顺序粘度模型使用二次方程表示基于粘度的温度和剪切速率的相关性。
底层覆晶封装的粘度模型
底层覆晶粘度模型(反应材料 Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型的修正)专门用于底层覆晶封装。
微孔发泡注射成型的粘度模型
聚合物熔体中溶解的气体将影响用于微孔发泡注射成型的粘度模型。
反应粘度模型
反应粘度模型可表示热固性材料的温度、剪切速率和固化的相关性。此模型可用于反应成型分析、微芯片封装分析或底层覆晶封装分析中。
N-th 顺序固化动力学模型
N-th 顺序反应固化动力学(Kamal 模型)可用于计算反应成型、微芯片封装或者底层覆晶封装分析中热固性材料的固化行为。
Mori-Tanaka 微机械模型
Mori-Tanaka 微机械模型使用各向异性基体材料的属性来计算填充有纤维的复合材料的机械属性,改进了收缩和翘曲预测的准确性。
预塑多孔性与渗透性模型
纤维材料的多孔性和渗透性都会影响反应成型分析中的填充模式。
动态表面张力模型
要分析底层覆晶封装中的此分配过程,需要表面张力数据。
冷却液粘度模型
冷却液的粘度、流动速率和雷诺数是相互关联的。
微孔发泡注射成型的气体扩散模型
在微孔发泡注射成型工艺初始阶段的聚合物熔体中溶解的气体将在工艺的发泡阶段、成核和产生气泡时扩散出熔体。
微孔发泡注射成型的气体溶解度模型
聚合物熔体中的气体溶解度不仅影响熔体的粘度,还影响成品中的气泡大小。
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材料和数据库