要分析底层覆晶封装中的此分配过程，需要表面张力数据。
要对表面张力进行建模，可以使用 Han 的随温度变化的表面张力模型，如下所示。
表面张力方程可表示为以下方程：
其中：
-
为表面张力， -
和
为数据拟合系数， -
为温度。
平衡状态接触角可表示为以下方程：
其中
其中
为平衡状态接触角， 
、
和 
为数据拟合系数。
随时间变化的粘度可表示为以下方程：
其中：
-
为当时的接触角度，
-
-
-
为粘度 -
，时间为零时的接触角度，为数据拟合系数， -
为数据拟合系数。