XY 变形（金线偏移）结果显示由封装过程引起的金线 X-Y（平面内）预测变形。
此结果通过微芯片封装分析生成，并在 Abaqus 中执行金线偏移计算。
通常，实际金线偏移的 X 射线在平面内测得。因此，此结果非常适用于比较模拟结果和实验结果。