微芯片封装分析日志

微芯片封装分析日志是列出分析所采用输入的文本报告，其中包括求解器参数、材料数据、工艺设置和模型细节，其后是分析进度表。

分析的注射阶段和固化阶段分别使用不同的表。分析日志是微芯片封装分析生成的文本报告。

使用分析日志

微芯片封装分析的分析日志可用于确定固化阶段开始之前零件是否已在注射阶段完全填充。

查看注射阶段的分析进度表，确认型腔体积是否被 100% 填充。如果未完全填充，可能会看到一条表明“注塑机最大注射压力达到...”的消息，其后显示 **短射**。“”

注： 有关金线偏移/晶片位移分析的信息，请查看翘曲/应力分析日志。

检查事项

短射

如果出现此问题，请尝试更改下列工艺设置（按当前顺序），然后重新运行分析。

1. 熔体和模具温度（主要）
2. 填充时间（主要）
3. 压力（次要）

注： 只有使用已获许可的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品方可进行上述调整。