金线编号结果

金线编号结果以图形方式显示指定给每条金线的识别号。

当所选分析序列包括金线偏移时,通过 3D 微芯片封装分析生成金线编号结果。

该分析基于每个金线节点的节点号指定金线识别号。金线的节点号越小,为其指定的金线编号也越小。金线编号 1 被指定给节点号最小的金线。

使用此结果

使用动画控制可以更加轻松地标识各条金线在图形显示中的位置。

注: 为了计算金线编号结果,必须在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。