“最大金线偏移指数 - 金线编号：XY 图”结果显示模型中每条金线的最大金线偏移指数值。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成“最大金线偏移指数 - 金线编号：XY 图”结果。
将绘制为每条金线预测的单个金线偏移最大值与金线编号的图形。
使用此信息可确定型腔填充过程中受到最大阻力的各条金线。