距最近金线的距离结果显示模型中的每条金线与距其最近的其他金线间的距离。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成距最近金线的距离结果。
该图显示型腔填充过程中发生金线变形后，各条金线的位置以及与距其最近的其他金线间的距离。
理论上，金线间距应一致。因此可使用此信息确定距相邻金线过近或过远的金线。