“关键间隙内的金线对”结果显示金线出现变形后,预测间隙等于或小于指定关键间隙值的金线对的编号。
当所选分析序列包括金线偏移时,通过 3D 微芯片封装分析生成“关键间隙内的金线对”结果。
该图显示了所预测的金线间隙在关键间隙之内的金线对的编号和位置。
使用此信息可以确定在型腔填充过程中发生金线变形后距离过近的金线对。