压力差(晶片位移)结果
压力差
结果显示用导线架分开的上下型腔之间随时间变化的压力差。
此结果通过
微芯片封装
分析生成。
使用此结果
在晶片位移计算中使用压力差值。
正值表示下型腔的压力更大。
负值表示上型腔的压力更大。
父主题:
微芯片封装分析结果