“压力差，最大（晶片位移）”结果

“压力差，最大（晶片位移）”结果显示用导线架分开的上下型腔之间随时间变化的最大压力差。

此结果通过微芯片封装分析生成。

使用此结果

在晶片位移计算中使用最大压力差值。

正值表示下型腔的压力更大。
负值表示上型腔的压力更大。

注：压力差在填充过程中发生变化。此结果表示填充过程中的最大压力差。