“最大金线变形程度 - 金线编号：XY 图”结果显示模型中每条金线的最大变形值。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成“最大金线变形程度 - 金线编号：XY 图”结果。
将绘制为每条金线预测的单个金线变形最大值与金线编号的图形。
使用此信息可确定变形程度最大的各条金线。