运行金线偏移分析

确保已将微芯片封装指定为成型工艺。

1. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “分析序列”）。
2. 在“选择分析序列”对话框中，选择“填充+保压+金线偏移”或“填充+保压+金线偏移详述”，然后单击“确定”。
3. 如果这些选项不可见，单击“更多”可显示更多分析选项。
4. 如有必要，从“方案任务”窗格中双击 更改材料属性。
5. 如有必要，从“方案任务”窗格中双击 编辑工艺设置属性。
6. 单击 （“主页”选项卡 > “分析”面板 > “开始分析”）。

注： 单击 （“主页”选项卡 > “分析”面板 > “作业管理器” > “终止作业”）可终止分析。