金线偏移分析用于预测型腔内接合线的变形。
金线偏移移分析是微芯片封装成型工艺的一部分。它用于计算封装过程中发生的接合线（将芯片连接到导线架）的变形。此计算可改善模具设计和工艺条件，以避免封装过程中发生金线偏移。金线变形可以使用翘曲模块在内部计算，也可以使用 Abaqus 在外部计算。
3D 微芯片封装还支持金线偏移详述分析，该分析不仅说明了金线对液体流的影响，也说明了液体流对金线的影响。3D 芯片型腔模型必须包含金线型腔以及金线本身。完成金线偏移详述分析所花费的时间比常规金线偏移分析要多，但是变形计算会更加准确。