导线架
在微芯片封装模型中,导线架(晶片)用于支撑包装内部的芯片。导线架还通过导电金线与成型物外面的芯片连接。
在微芯片封装分析期间,将分析在封装过程中由于整个导线架的压力差导致的导线架的变形和应力分布。
本节内容
选择导线架材料
对于微芯片封装分析,可在指定分析的工艺设置时为模型选择导线架材料。
为微芯片封装分析的晶片建模
要为微芯片封装晶片位移分析准备模型,可对晶片和芯片一起进行建模。表示晶片和芯片的网格会在分析执行过程中内部分隔开。
导线架对话框
“
导线架
”对话框用于为中性面或双层面网格模型指定类型为
导线架
的所选三角形单元的属性。
“零件镶件(3D)”对话框 - 零件镶件属性
父主题:
微芯片封装分析
相关概念
导线架对话框
“零件镶件(3D)”对话框 - 零件镶件属性
相关任务
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